7月10日，在2020世界人工智能大会的《万物智联，芯火燎原》人工智能芯片创新主题论坛上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋发表了以《突破“堵点”“卡脖子”瓶颈，推进集成电路产业高质量发展》为主题的演讲。

关于如何突破集成电路的“堵点”“卡脖子”瓶颈，钱院士谈到了四大对策：“四链”协同、打通创新链、健全体制机制和夯实人才根基。

钱院士表示，“四链”协同是指建立适合中国、又能引领世界发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同新模式和新机制。钱院士指出，集成电路是支撑社会经济发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，应大力推进供应链的本土化，提高产业链安全水平。坚持供给侧结构性改革，大力实施固链、补链、延链、强链，形成门类齐全、产能优异、全链安全的集成电路产业格局。

钱院士进一步提出，打通创新链指的是建立需求驱动的协同创新链，实现基础研究、技术研究、工程应用及产业化整体创新的无缝衔接，提升集成电路产业核心竞争力。

关于健全体制机制，钱院士强调，集聚优势创新资源，构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台，激发单位和科技人员创新获利。

钱院士表示，人才对于集成电路产业发展极为重要，夯实人才根基则需要打造既有很强创新能力又懂市场运作的集成电路产业领军人才团队，促进国家重大工程的建设和产业迈向价值链中高端。

最后，钱院士强调，作为新基建不可或缺的底层支撑，集成电路产业要想不被“断链”和“卡脖子”，不仅仅在于单纯破解核心技术的“卡脖子”难题，更要针对供应链、产业链、价值链的短板与缺失环节进行协同创新，去痛点、疏痛点，推动集成电路产业高质量发展。

来源：集微网